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課程目錄: 芯片設計培訓
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課程大綱:

    芯片設計培訓

 

 

 

 

1.CMOS模擬集成電路EDA技術
1.1CMOS模擬集成電路EDA技術概述(包括起源、現狀和特點)
1.2CMOS模擬集成電路EDA工具介紹
1.2.1CMOS模擬集成電路設計流程
1.2.2CMOS模擬集成電路EDA工具分類
1.2.3CMOS模擬集成電路EDA工具發(fā)展趨勢
2.電路設計及仿真工具CadenceSpectre
2.1Spectre簡介
2.1.1Spectre的特點
2.1.2Spectre的仿真設計方法
2.1.3Spectre與其他EDA軟件的連接
2.2Spectre的基本操作
2.2.1Spectre建立的相關操作
2.2.2Spectre設計的相關操作
2.2.3Spectre仿真及結果顯示相關操作
2.2.4Spectre輸入輸出相關操作
2.3Spectre庫中的基本器件
2.3.1集總參數器件
2.3.2非線形器件
2.3.3信號源
2.3.4理想模型器件
3.Spectre設計應用
3.1Spectre仿真功能概述
3.1.2交流分析
3.1.3瞬態(tài)分析
3.1.4直流分析
3.1.5S參數分析
3.1.6周期穩(wěn)定性分析
3.2Spectre環(huán)境中運算放大器的設計與仿真
3.2.1運算放大器設計基礎
3.2.2運算放大器交流及瞬態(tài)特性仿真
3.2.3運算放大器其他特性仿真
4.電路設計及仿真工具SynopsysHspice
4.1Hspice簡介
4.1.1Hspice的結構和特點
4.1.2Hspice的數據輸入與輸出
4.1.3Hspice與其他EDA軟件的連接
4.2Hspice的基本設計流程
4.2.1Hspice的仿真建立
4.2.2Hspice的輸出查看
4.3hspice模型探討
4.3.1BSIM3模型的特點
4.3.2Level49模型的特點
4.4Hspice電路描述
4.4.1基本規(guī)范語句
4.4.2元件描述語句
4.4.3激勵源描述語句
4.4.4晶體管描述語句
4.4.5子電路描述語句
4.4.6模型描述語句
4.4.7庫文件定義描述語
5.SynopsysHspice設計應用
5.1.Hspice仿真分析和電路控制
5.1.1電路仿真分析
5.1.2直流掃描分析
5.1.3交流小信號及噪聲分析
5.1.4零極點及頻率響應分析
5.1.5蒙特卡羅及失配分析
5.2Hspice環(huán)境中運算放大器的設計與仿真
5.2.1運算放大器交流及瞬態(tài)特性仿真

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