課程大綱：Mentor EE 高速電路板設(shè)計(jì)與仿真培訓(xùn)
Mentor EE開發(fā)實(shí)戰(zhàn)，以DSP6000開發(fā)板為例，介紹從原理圖的繪制到PCB布線，到PCB信號(hào)完整整性分析以及板級(jí)仿真的全過程。 以一個(gè)完整的項(xiàng)目的實(shí)戰(zhàn)來快速提高畫高速板的能力。
第一階段 原理圖的繪制
1、 庫管理工具的使用，元件庫的創(chuàng)建
2、 一步步繪制原理圖
3、 原理圖繪制后處理
第二階段 PCB布局、布線、PCB高級(jí)技巧
1、 PCB布局
2、 布線演示
3、 PCB高級(jí)技巧
4、 添加測試點(diǎn)、創(chuàng)建絲印層、光繪和鉆孔數(shù)據(jù)
第三階段 信號(hào)完整性分析及板級(jí)仿真
1、 布線前仿真
2、 LineSIM的竄擾及差分信號(hào)仿真
3、 布線后仿真
4、 BoardSim的竄擾及Gbit信號(hào)仿真
5、 多板仿真
加入高級(jí)會(huì)員獲得助教答疑
