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Creo與公差分析培訓(xùn)

一、 Creo公差分析介紹

1. Creo公差標(biāo)注

2. 公差標(biāo)準(zhǔn)

? 美標(biāo)GD&T – ASME Y14.5

? 歐標(biāo)GPS – ISO 1101

? 國標(biāo) GBT – 1182

二、 公差原理

1. 幾何公差的控制符號

2. 2D、3D公差標(biāo)注

3. 2D圖紙要求

4. 3D尺寸標(biāo)注-PMI

5. 基于1D、2D、3D的公差疊加分析原理

? 尺寸鏈的建立

? 極限公差WC、統(tǒng)計(jì)公差RSS、蒙特卡洛分析

? 公差的優(yōu)化

三、 零件的定位與基準(zhǔn)

1. 基準(zhǔn)與定位的原理

2. 基準(zhǔn)與測量設(shè)置方法

四、 電子產(chǎn)品的連接器公差設(shè)計(jì)及公差分析

1. 連接器的公差分析

2. 連接器的安裝公差分析

3. 如何緊湊設(shè)計(jì)及公差分析

4. 連接器的小間隙公差分析

5. 連接器的案例分析

6. 將加工精度和設(shè)計(jì)精度統(tǒng)一，

7. 減少不必要公差又不遺漏重要公差

8. WC、RSS公差分析

五、 電子產(chǎn)品的殼體公差設(shè)計(jì)及公差分析

1. 螺紋孔的裝配公差分析

2. 間隙孔的裝配公差分析

3. 電子產(chǎn)品的間隙、平齊度公差分析

4. 電子產(chǎn)品殼體的佳公差分析

5. WC、RSS公差分析

六、 電子產(chǎn)品的PCBA電路板公差設(shè)計(jì)及公差分析

1. 安裝孔的公差分析

2. 觸點(diǎn)的公差分析

3. 緊湊的PCBA公差設(shè)計(jì)

七、 裝配工裝的公差分析

1. 裝配工裝的尺寸鏈分析

2. 裝配工裝的合格率預(yù)測