| 參加對象：
從事高速數(shù)字信號設(shè)計的SI工程師、PI工程師、PCB設(shè)計工程師、EMC工程師，硬件設(shè)計工程師、測試工程師，項目經(jīng)理，技術(shù)支持工程師，研發(fā)工程師等。
課程目標(biāo)：
本課程結(jié)合講師多年的理論和實戰(zhàn)工作經(jīng)驗，詳細(xì)介紹了信號完整性（SI）、電源完整性（PI），以及EMI/EMC設(shè)計較完整的知識體系，并介紹了工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的最新成果，讓參與培訓(xùn)的人員能夠了解問題的本質(zhì)。通過理論和實踐相結(jié)合的培訓(xùn)方式，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員在理解高速信號傳輸本質(zhì)和高速電源分配網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，掌握分析SI/PI問題的工具和技巧，提高在PCB，封裝和芯片產(chǎn)品設(shè)計的專業(yè)技能，最終能夠獨立的分析和解決SI/PI問題，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI/PI工程師和項目管理人員，提高產(chǎn)品性能質(zhì)量和可靠性，增強產(chǎn)品的市場競爭
課程大綱：
1.?高速系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)及面臨的挑戰(zhàn)
1.1?技術(shù)發(fā)展趨勢，工藝變化對設(shè)計提出的挑戰(zhàn)；
1.2?介紹最新的技術(shù)，如3DIC，碳納米互連；電磁帶隙結(jié)構(gòu)；
1.3?用正確的思維設(shè)計高速電路；
2.?電路的基本元件和參數(shù)
2.1?認(rèn)識電阻，電容，電感
2.2?電路的幾個基本定理
2.3?Z，Y，S參數(shù)的定義和基本性質(zhì)
3.?傳輸線理論基礎(chǔ)及基本概念
3.1?傳輸線的基本結(jié)構(gòu)和實際制造工藝；
3.2?為什么是50?Ohm？
3.3?傳輸線的建模方法；
3.4?傳輸線方程的基本理論和參數(shù)，如特性阻抗，傳輸常數(shù)，；
3.5?傳輸線結(jié)構(gòu)對參數(shù)的影響；
3.6?高速信號是越快越好嗎？
4.?高速傳輸線的反射
4.1?反射的機理和影響；
4.2?TDR?的原理和應(yīng)用；
4.3?反射的匹配技術(shù)和優(yōu)缺點；
4.4?利用輸入阻抗分析問題；
5.?高速傳輸線的串?dāng)_
5.1?串?dāng)_產(chǎn)生的機理；
5.2?串?dāng)_對時序的影響；
5.3?串?dāng)_的抑制手段；
6.?高速傳輸線-差分線
6.1?差分線的優(yōu)缺點；
6.2?差分信號和共模信號；
6.3?無耦合差分線的阻抗匹配；
6.4?耦合差分線的特性阻抗，傳輸速度，端接阻抗；
6.5?差分信號和共模信號的端接；
7.?抖動
7.1?抖動的定義于分類；
7.2?系統(tǒng)各元件對抖動的影響；
7.3?抖動的PDF；
7.4?抖動分離；
7.5?抖動抑制；
8.?高速串行和并行設(shè)計
8.1?DDR的架構(gòu)；
8.2?HSS的架構(gòu)；
8.3?DDR?和HSS各自的優(yōu)缺點。
9.?目標(biāo)阻抗
9.1?目標(biāo)阻抗的定義；
9.2?目標(biāo)阻抗的趨勢和意義；
10.?PDN網(wǎng)絡(luò)
10.1?PDN基本組成元件；
10.2?去耦電容的結(jié)構(gòu)和特性；
10.3?去耦電容的選取，安裝與位置；
10.4?電源/地平面的結(jié)構(gòu)和參數(shù)特性；
10.5?芯片的供電軌道和IR?drop;
10.6?Flip?chip?和Wirebond的結(jié)構(gòu)；
11.?SSN
11.1?SSN的機理；
11.2?SSN的抑制方法；
11.3?SSN的周期特性；
11.4?PDN設(shè)計的方法；
11.5?噪聲與開關(guān)電流的特性；
12.?系統(tǒng)級的PDN設(shè)計方法
12.1?如何確定電壓，溫度，功耗?
13.?PI和SI的協(xié)同設(shè)計
14.?SI/PI?仿真軟件的介紹
14.1?SI/PI的仿真分析方法
14.2?Hspice
14.3?HFSS
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