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第一部分、背景簡述
1、電子熱設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)與各行業(yè)現(xiàn)狀
2、基本認識：電子熱設(shè)計任務(wù)、熱產(chǎn)生原因與熱環(huán)境、熱設(shè)計任務(wù)的實質(zhì)、熱設(shè)計任務(wù)界定
第二部分、產(chǎn)品任務(wù)型專題：
1、LED的熱設(shè)計
1.1案例：從一般結(jié)構(gòu)到太陽花散熱結(jié)構(gòu)的演進1.2案例：大功率舞臺燈光LED的熱設(shè)計
2、手機的熱設(shè)計
2.1案例：現(xiàn)有手機的熱傳導(dǎo)2.2案例：下一代手機里的投影儀熱設(shè)計
3、太陽能逆變器的熱設(shè)計
3.1案例：小功率逆變器的熱設(shè)計3.2案例：大中功率逆變器的散熱挑戰(zhàn)討論
4、大型光學(xué)系統(tǒng)中的熱影響
4.1案例：某光學(xué)系統(tǒng)中熱變形導(dǎo)致光學(xué)畸變及其措施4.2案例：激光器中的熱問題
5、特殊應(yīng)用場合空氣介質(zhì)冷卻的特例
5.1案例：發(fā)電站的冷卻5.2案例：CCD、光學(xué)系統(tǒng)的氮氣冷卻
第三部分、性能任務(wù)專題：
1、針對大功率單元的制冷
1.1大功率制冷的一般原則 1.2案例1：雷達發(fā)射器件的液冷冷卻系統(tǒng)設(shè)計
1.3案例2：雷達發(fā)射器件的設(shè)計任務(wù) 1.4案例3：雷達發(fā)射器件的蒸發(fā)冷卻系統(tǒng)設(shè)計
1.5應(yīng)知：間接液冷系統(tǒng)設(shè)計、速調(diào)管表面強迫液冷（導(dǎo)流套）的設(shè)計
1.6應(yīng)知：普通蒸發(fā)機理、過蒸發(fā)措施、超蒸發(fā)冷卻機理的價值
2、實現(xiàn)高精度的溫控
2.1案例：某國家重大專項光刻機物鏡溫控系統(tǒng)2.2半導(dǎo)體制冷的原理、優(yōu)缺點、技術(shù)現(xiàn)狀
2.3半導(dǎo)體制冷、PLC溫控相結(jié)合的特點 2.4高精度溫控中的熱學(xué)技巧
3、實現(xiàn)較大確定溫差值（熱泵）——外部高/低溫下實現(xiàn)低/高溫
3.1案例：某電子機箱的機箱壁溫度界限值的實現(xiàn) 3.2案例：天文臺CCD深度制冷
4、實現(xiàn)通用性制冷——溫度控制在某個范圍的電子功能模板
5、完全電磁屏蔽下的熱設(shè)計：某PCB屏蔽插盒組成的機箱
6、實現(xiàn)小尺寸、高熱流密度的冷卻1——微流體技術(shù)
6.1微流體技術(shù)的優(yōu)勢與原理 6.2案例：半導(dǎo)體芯片的均溫片、熱沉（非相變）
6.3案例：激光器的微流體冷卻（非相變）
6.4了解案例：IC芯片的熱虹吸循環(huán)系統(tǒng)、兩相蒸發(fā)腔、相變冷卻方式
6.5新技術(shù)案例：用于微冷卻的微泵技術(shù)
6.6新技術(shù)案例：用于IC芯片的仿生流道及其組合應(yīng)用
7、實現(xiàn)小尺寸、高熱流密度的冷卻2——熱管
7.1熱管的優(yōu)勢與原理 7.2熱管的結(jié)構(gòu)特征與選用
7.3熱管的多種應(yīng)用方式與靈活應(yīng)用 7.4案例：筆記本電腦CPU熱管冷卻
7.5提高熱管效能案例（新技術(shù)）：采用新材料的熱管管芯
8、實現(xiàn)太空的熱調(diào)節(jié)
9、提高光熱吸收效能及其新用途
第四部分、技能型專題
1、重要方法1：第一種角度判定你面對的熱設(shè)計任務(wù)—冷卻方式的最基本選擇方法
2、重要方法2：采用等效熱阻建立模擬電路（導(dǎo)出第一類公式）
2.1熱設(shè)計基本定律的線性化-熱阻建模思想-熱阻等效電路法
2.2導(dǎo)熱的傅立葉定律 2.3對流的牛頓冷卻公式
2.4輻射公式遇到的問題及其實際處理方法
3、重要方法3：導(dǎo)出第二類對流公式
3.1對流的認識與熱設(shè)計措施 3.2白漢金π定律；管內(nèi)強迫對流的量綱分析；
3.3典型準則數(shù)的物理含義 3.4強迫對流換熱的準則方程（管內(nèi)）
3.5強迫對流換熱的準則方程（平板上）
4、重要方法4：熱分析都是三類公式的方程組應(yīng)用題
典型案例：掛艙密閉機箱的冷卻方法估算
5、自冷部分：自然冷卻要注意的設(shè)計要點
5.1充分認識自然冷卻與強迫風(fēng)冷的區(qū)別 5.2討論：自然冷卻中輻射能占多大的比重？
5.3如何提高輻射效果？案例：輻射、開百葉窗的對比
6、自冷部分）：輻射的認識與熱設(shè)計措施
6.1認識熱輻射在電磁波頻譜中的地位；
6.2熱輻射的基爾霍夫定律；該定律在電子熱設(shè)計中的應(yīng)用；
6.3基爾霍夫的熱阻建模追求——網(wǎng)絡(luò)分析法
7、風(fēng)冷部分：強迫風(fēng)冷時風(fēng)扇參數(shù)的選擇計算思路
7.1通風(fēng)機、風(fēng)道的性能曲線特征 7.2選擇計算思路
8、熱結(jié)構(gòu)-通用：充分重視傳導(dǎo)過程中接觸熱阻、收縮熱阻
8.1接觸熱阻；降低接觸熱阻的兩類措施；導(dǎo)熱材料；8.2傳導(dǎo)途徑中熱收縮效應(yīng)的計算方法；
9、熱結(jié)構(gòu)-通用：充分重視元器件級、板級、機箱級以及其間傳導(dǎo)的重要性
9.1熱設(shè)計結(jié)構(gòu)四分級的合理性認識9.2元器件向印制板的傳導(dǎo)設(shè)計要點
9.3印制板上的傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)要點9.4印制板向機箱的傳導(dǎo)安裝結(jié)構(gòu)要點
9.5直接針對器件的散熱措施-導(dǎo)熱模板
10、風(fēng)冷部分：挖掘風(fēng)冷潛力的最有效方法-風(fēng)道設(shè)計
10.1對比：單個元器件的開放空間強迫風(fēng)冷、導(dǎo)流套強迫風(fēng)冷的對比
10.2風(fēng)道結(jié)構(gòu)的柏努利方程原則10.3案例：空心印制板強迫風(fēng)冷的熱設(shè)計
10.4案例：航空發(fā)動機渦輪葉片風(fēng)道
10.5通風(fēng)機與風(fēng)道的位置關(guān)系，風(fēng)道中器件的排布原則，其他結(jié)構(gòu)注意事項
11、風(fēng)冷部分：機箱級熱計算
11.1案例：封閉電子機箱外自然空冷的熱計算 11.2案例：機箱通風(fēng)孔設(shè)計與總換熱量計算
12、換熱器的設(shè)計方法
12.1案例1：193高精度溫度控制系統(tǒng)的換熱器設(shè)計
12.2案例2：換熱器與熱源位置的合理性—指揮車電子模塊換熱片的位置
12.3肋片的設(shè)計原理12.4有關(guān)肋片的仿真
13、散熱器的選用方法
14、冷板設(shè)計方法
14.1電子產(chǎn)品冷板的主要結(jié)構(gòu)類型；冷板換熱的特點
14.2換熱器的重要工程概念：對數(shù)平均溫差法、熱容比、有效度、傳熱單元數(shù)（NTU
14.3如何得出均溫冷板的上述參數(shù)14.4冷板設(shè)計與校核計算思路
15、氣冷冷板設(shè)計與分析
16、液冷冷板設(shè)計與分析
17、熱仿真的基本認識（計算原理分類、軟件分類、發(fā)展與現(xiàn)狀等）
17.1提高性價比的常用建模方法 17.2案例：某對象的系統(tǒng)級等效建模方法；
17.3案例：某對象的板級等效建模方法；17.4案例：某對象的ZOOM-IN建模方法；
17.5對比國外案例：系統(tǒng)多尺度分析方法
18、一些常見結(jié)構(gòu)問題的熱仿真處理
18.1案例：電子產(chǎn)品熱應(yīng)力仿真建模方法；引腳、焊點、螺栓的等效建模方法
18.2案例：直流電源的建模仿真
18.3案例：電子產(chǎn)品常用散熱組件熱仿真（風(fēng)道、風(fēng)扇、熱管散熱器）
18.4案例：PCB板結(jié)構(gòu)優(yōu)化的熱仿真
18.5案例：片式多層陶瓷電容器的失效分析仿真
18.6案例：電子產(chǎn)品中熱輻射影響的熱仿真
18.7案例：微流道換熱器的仿真18.8案例：MEMS氣體傳感器關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的仿真
18.9國外熱仿真案例了解：交換機熱仿真分析
19、熱測試：熱測量技術(shù)類型、產(chǎn)品類型介紹
19.1案例：IC光刻機高精度溫度控制系統(tǒng)的溫度測量
19.2案例：電路板故障的紅外診斷設(shè)備（粵港澳項目）