 班級人數(shù)--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
| 增加互動環(huán)節(jié)，
保障培訓(xùn)效果，堅持小班授課，每個班級的人數(shù)限3到5人，超過限定人數(shù),安排到下一期進(jìn)行學(xué)習(xí)。 |
| 授課地點及時間 |
上課地點：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道） 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈
開班時間(連續(xù)班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 課時 |
◆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆若學(xué)員成績達(dá)到合格及以上水平，將獲得免費推薦工作的機會
★查看實驗設(shè)備詳情，請點擊此處★ |
| 質(zhì)量以及保障 |
☆
1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會留給學(xué)員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
☆3、合格的學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。
☆4、合格學(xué)員免費頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)。 |
☆課程大綱☆ |
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1. 引言:電子可靠性工程概述
2. 熱設(shè)計的目的
3. 熱設(shè)計的重要性
3.1. 熱對元器件壽命的影響
3.2. 熱對芯片性能的影響
3.3. 熱對芯片功能的影響
3.4. 熱對分立元器件的影響
3.5. 熱對印制線路板的影響
3.6. 熱設(shè)計和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系
4. 集成產(chǎn)品熱設(shè)計的特點
4.1. 集成化是對熱設(shè)計的挑戰(zhàn)
4.2. 集成產(chǎn)品熱設(shè)計的特點
4.3. 芯片溫度分析的不確定性
5. 熱設(shè)計的實施過程
6. 熱設(shè)計技術(shù)基礎(chǔ)
6.1. 熱設(shè)計需要掌握的基礎(chǔ)知識
6.2. 三種基本傳熱方式
6.3. 對熱阻的認(rèn)識
6.4. 對風(fēng)阻的認(rèn)識
6.5. 增強型散熱技術(shù)
7. 熱設(shè)計規(guī)格
7.1. 熱設(shè)計規(guī)格分析
7.2. 熱設(shè)計規(guī)格項的說明
8. 系統(tǒng)熱設(shè)計
8.1. 系統(tǒng)熱設(shè)計目標(biāo)
8.2. 系統(tǒng)熱設(shè)計方案的分析內(nèi)容
8.3. 自然風(fēng)冷散熱設(shè)計
8.4. 密閉機箱自然風(fēng)冷散熱設(shè)計
8.5. 開孔機箱自然風(fēng)冷散熱設(shè)計
8.6. 強迫風(fēng)冷系統(tǒng)熱設(shè)計和分析過程
8.7. 風(fēng)道設(shè)計要點（機箱、插框和機柜級）
8.8. 減少強迫風(fēng)冷系統(tǒng)散熱噪聲的設(shè)計原則
8.9. 散熱系統(tǒng)保障性設(shè)計
8.10. 室外型產(chǎn)品溫控單元設(shè)計選型
9. 單板詳細(xì)熱設(shè)計
1、單板器件熱性能參數(shù)
2、單板詳細(xì)熱設(shè)計內(nèi)容
3、單板器件布局原則
4、單板溫度監(jiān)控設(shè)計分析
5、單板布線熱分析
6、單板器件散熱設(shè)計
10. 熱設(shè)計與其它設(shè)計之間的關(guān)系
1、熱設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計
2、熱設(shè)計與單板硬件設(shè)計
3、熱設(shè)計與 EMC
4、熱設(shè)計與環(huán)境和環(huán)境監(jiān)控設(shè)計
11. 熱仿真設(shè)計分析軟件的應(yīng)用
11.1. 運用 PSPICE 進(jìn)行分立器件的熱仿真
11.2. 運用 ICEPAK 進(jìn)行熱仿真
11.2.1. 建立器件熱仿真模型
11.2.2. 確定器件材質(zhì)熱參數(shù)
11.2.3. 輸入器件熱源
11.2.4. 熱仿真運行參數(shù)設(shè)置
11.2.5. 器件熱仿真結(jié)果分析
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