 班級(jí)人數(shù)--熱線(xiàn):4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
| 增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，
保障培訓(xùn)效果，堅(jiān)持小班授課，每個(gè)班級(jí)的人數(shù)限3到5人，超過(guò)限定人數(shù),安排到下一期進(jìn)行學(xué)習(xí)。 |
| 授課地點(diǎn)及時(shí)間 |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線(xiàn)白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線(xiàn)大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈 【沈陽(yáng)分部】：沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈
開(kāi)班時(shí)間(連續(xù)班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 課時(shí) |
◆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆若學(xué)員成績(jī)達(dá)到合格及以上水平，將獲得免費(fèi)推薦工作的機(jī)會(huì)
★查看實(shí)驗(yàn)設(shè)備詳情，請(qǐng)點(diǎn)擊此處★ |
| 質(zhì)量以及保障 |
☆
1、如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽(tīng)；
☆ 2、在課程結(jié)束之后,授課老師會(huì)留給學(xué)員手機(jī)和E-mail,免費(fèi)提供半年的課程技術(shù)支持，以便保證培訓(xùn)后的繼續(xù)消化；
☆3、合格的學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。
☆4、合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書(shū)，提升您的職業(yè)資質(zhì)。 |
☆課程大綱☆ |
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1. 引言:電子可靠性工程概述
2. 熱設(shè)計(jì)的目的
3. 熱設(shè)計(jì)的重要性
3.1. 熱對(duì)元器件壽命的影響
3.2. 熱對(duì)芯片性能的影響
3.3. 熱對(duì)芯片功能的影響
3.4. 熱對(duì)分立元器件的影響
3.5. 熱對(duì)印制線(xiàn)路板的影響
3.6. 熱設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系
4. 集成產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的特點(diǎn)
4.1. 集成化是對(duì)熱設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)
4.2. 集成產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的特點(diǎn)
4.3. 芯片溫度分析的不確定性
5. 熱設(shè)計(jì)的實(shí)施過(guò)程
6. 熱設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)
6.1. 熱設(shè)計(jì)需要掌握的基礎(chǔ)知識(shí)
6.2. 三種基本傳熱方式
6.3. 對(duì)熱阻的認(rèn)識(shí)
6.4. 對(duì)風(fēng)阻的認(rèn)識(shí)
6.5. 增強(qiáng)型散熱技術(shù)
7. 熱設(shè)計(jì)規(guī)格
7.1. 熱設(shè)計(jì)規(guī)格分析
7.2. 熱設(shè)計(jì)規(guī)格項(xiàng)的說(shuō)明
8. 系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)
8.1. 系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)目標(biāo)
8.2. 系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)方案的分析內(nèi)容
8.3. 自然風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)
8.4. 密閉機(jī)箱自然風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)
8.5. 開(kāi)孔機(jī)箱自然風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)
8.6. 強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)和分析過(guò)程
8.7. 風(fēng)道設(shè)計(jì)要點(diǎn)（機(jī)箱、插框和機(jī)柜級(jí)）
8.8. 減少?gòu)?qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)散熱噪聲的設(shè)計(jì)原則
8.9. 散熱系統(tǒng)保障性設(shè)計(jì)
8.10. 室外型產(chǎn)品溫控單元設(shè)計(jì)選型
9. 單板詳細(xì)熱設(shè)計(jì)
1、單板器件熱性能參數(shù)
2、單板詳細(xì)熱設(shè)計(jì)內(nèi)容
3、單板器件布局原則
4、單板溫度監(jiān)控設(shè)計(jì)分析
5、單板布線(xiàn)熱分析
6、單板器件散熱設(shè)計(jì)
10. 熱設(shè)計(jì)與其它設(shè)計(jì)之間的關(guān)系
1、熱設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2、熱設(shè)計(jì)與單板硬件設(shè)計(jì)
3、熱設(shè)計(jì)與 EMC
4、熱設(shè)計(jì)與環(huán)境和環(huán)境監(jiān)控設(shè)計(jì)
11. 熱仿真設(shè)計(jì)分析軟件的應(yīng)用
11.1. 運(yùn)用 PSPICE 進(jìn)行分立器件的熱仿真
11.2. 運(yùn)用 ICEPAK 進(jìn)行熱仿真
11.2.1. 建立器件熱仿真模型
11.2.2. 確定器件材質(zhì)熱參數(shù)
11.2.3. 輸入器件熱源
11.2.4. 熱仿真運(yùn)行參數(shù)設(shè)置
11.2.5. 器件熱仿真結(jié)果分析
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