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        1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結(jié)束后,授課老師留給學員聯(lián)系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

第一部分:電子元器件失效分析技術(shù)
1．失效分析的基本概念和一般程序
2．失效分析的電測試
3．無損失效分析
4．模擬失效分析
5．制樣技術(shù)
6．形貌像技術(shù)
7．掃描電鏡電壓襯度像
8．熱點檢測技術(shù)
9．聚焦離子束技術(shù)
10. 微區(qū)化學成分分析技術(shù)

第二部分:分立半導體器件和集成電路的失效機理和案例
1．塑料封裝失效
2．引線鍵合失效
3．水汽和離子沾污
4．介質(zhì)失效 5．過電應(yīng)力損傷
6．閂鎖效應(yīng)
7．靜電放電損傷
8．金屬電遷移
9．金屬電化學腐蝕
10．金屬-半導體接觸退化
11．芯片粘結(jié)失效?
? 第三部分:電子元件的失效機理和案例
1. 電阻器的失效機理和案例
2. 電容器的失效機理和案例
3. 繼電器的失效機理和案例
4．連接器的失效機理和案例
5．印刷電路板和印刷電路板組件

第四部分:微波半導體器件失效機理和案例
1.微波器件的主要失效模式及失效機理
2.微波器件典型案例綜合分析
3.微波器件的失效控制措施
4.微波器件失效分析典型案例

第五部分:混合集成電路失效機理和案例
1.混合集成電路的主要失效模式及失效機理
2.混合集成電路典型案例綜合分析
3.混合集成電路的失效控制措施
4.混合集成電路失效分析典型案例

第六部分 其它器件的失效機理和案例
1.其它器件主要失效模式及失效機理
2.其它器件典型案例綜合分析
3.其它器件失效分析典型案例?